Almohadilla de brecha térmica de absorción de ondas TSP - as

Material Features

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Describe： La serie TSP - as es una versión altamente desviada y mixta de absorbedores electromagnéticos y materiales de interfaz térmica. Este producto se utiliza como una almohadilla térmica tradicional entre una fuente de calor y un disipador de calor u otros componentes de transferencia de calor, al tiempo que inhibe el acoplamiento energético innecesario, la resonancia

· Alta Deflexión y baja presión
· Buena conductividad térmica
· Buena inhibición del IME
· Cumplir con los requisitos de inflamabilidad
· Cursi natural en ambos lados

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Opciones disponibles

· Tamaño estándar de la hoja: 18 pulgadas; X18 "; O 18 pulgadas; X9 ";

· Laminaciones adhesivas unilaterales / dobles

· Se pueden proporcionar láminas o productos terminados de precotización

Propiedad		Tsp150as	Tsp200as	Tsp300as	Método de ensayo
Color		Gris oscuro	Gris oscuro	Negro medieval	Visual
Espesor (mm)		0,30 a 3,5	0,5 a 3,0	0,5 a 3,0	----
Dureza (dureza Shore 00)		60	40 a 60	50 - 70	ASTM d2240
Densidad (g / cm3)		3.	3,28	3,8	ASTM d792
Temperatura de uso continuo ( ℃)		- 45 a 140	- 40 a 160	- 40 a 160	En344
Resistencia a la tracción (mpa)			0,8	≥ 0,2	ASTM d412
Tasa de extensión (%)		8.	72	≥ 150	ASTM d412
RoHS & amp; Llegar		Obediencia	Obediencia	Obediencia	IEC 62321 & amp; En14372
Electromagnetismo Tasa de penetración	8 + / - 20%, (u ® 39;) @ 1mhz		≥ 2.	≥ 5,5	Agilent e4991a
Pérdida de potencia	3,5 + / - 20%, (u ® 39;) @ 1mhz		& Lt; 0,1	& Lt; 0,1
	2 + / - 20%, (u ® 39;) @ 1mhz		15 ± 5	≥ 2
	1,0 mm, 20%				@ 1ghz
	2,0 mm, 23%		2.	3.
	3,0 mm, 26%

Cinta de interfaz térmica de la serie tct120

Absorbedor magnético lt2500

TSP - Tg puede dispersar la grasa térmica

Material de aislamiento térmico tspxeb

Dcg400sf EMI blindada espuma conductora XYZ

Tela blindada EMI de espuma dcg100sf

Al proporcionar conductividad de los ejes x, y y z, el dcg400sf proporciona un método innovador para el blindaje tradicional y la puesta a tierra, mejorando el efecto de blindaje necesario para satisfacer la creciente velocidad de los microprocesadores para computadoras, telecomunicaciones y otros dispositivos electrónicos hoy en día.